近日，晶能级封项目整体进入冲刺收尾期。车规测基
目前 ，地期晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，主体面向AI基础设施 、总建筑面积约3.4万平方米 ，助力完善产业链条 ，电摩等本土产业发展 ，确保项目按计划时间竣工投产 。九龙大道北侧，赋能水泵 、后续还将拓展固态变压器SiC模块研发 ，厂房主体已基本完工 ，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。室外配套等收尾工序 ，
项目建成后 ，将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，统筹交叉施工，规划建设生产性用房 、该项目位于华茂路西侧 、压实建设时序 ，整体室外附属工程已完成96% ，在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。